Das Ultraschall-Dickdrahtbonden mit Aluminiumdraht ist ein Standardverfahren zur elektrischen Kontaktierung von Leistungshalbleitermodulen. Die steigenden Anforderungen an die Effizienz und Zuverlässigkeit der Module haben zu technologischen Weiterentwicklungen geführt und es werden vermehrt Kupferdrähte mit wesentlich besseren elektrischen und thermischen Eigenschaften eingesetzt. Hieraus resultieren durch höhere Prozesskräfte und Ultraschallleistung neue Herausforderungen bei der Prozessentwic ...